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半導體芯片材料

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產品描述
半導體芯片材料
產品名稱 型號 產品簡介
光刻膠 ZEP520-11 電子束光刻膠,高分辨率
光刻膠 S1818 滿足先進IC器件制造的正性光刻膠,有效控制線寬
光刻膠 LOR 10B 作為支撐層
光刻膠 AZ2020 適用于高分辨率工藝
中、大規模集成電路及其他半導體器件推薦產品
產品名稱 型號 產品簡介
負性光刻膠 RFJ-210 主要應用于GPP、TVS工藝,生產制作功率管、放電管
晶閘管、光敏電阻、半導體激光器等器件
負性光刻膠 RFJ-220 用于中、大規模集成電路及其他半導體器件生產
負膠顯影液 RFX-2277 負性光刻膠顯影
負膠漂洗液 RFP-2202 負性光刻膠顯影后漂洗
負膠顯影漂洗液 RFH-2200 負性光刻膠顯影漂洗
玻璃液 RBL-2304 主要用于負性光刻膠的剝離,也用于正性光刻膠的剝離
清洗劑 RFQ-2150 清洗硅片背面殘留的負性光刻膠
增粘劑 RZN-6200 改善光刻膠與襯底的粘附性
正性光刻膠 RZJ-304 可用于LED、IC等制作,適用于旋轉涂布
正性光刻膠 RZJ-306 可用于LED、IC等制作,適用于旋轉涂布,高分辨率、高耐熱性
正膠顯影液 RZX-3038 廣泛應用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程
適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等
正膠剝離液 RBL-3368 通用剝離液,可快速、有效地去除正性光刻膠
LCD推薦產品
產品名稱 型號 產品簡介
正性光刻膠 RZJ-390PG 用于TN、STN、C-STN-LCD、VFD、TP等制作,適用于輥涂
正性光刻膠 RZJ-390H 用于TN、STN、C-STN-LCD、VFD等制作,適用于輥涂,感度更快
正膠稀釋劑 RZR-3100 用于正性光刻膠的稀釋及涂膠設備的清洗
清洗劑 RZQ-3070 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗
TP推薦產品
產品名稱 型號 產品簡介
正性光刻膠 RZJ-390PG 用于TN、STN、C-STN-LCD、VFD、TP等制作,適用于輥涂
正性光刻膠 RZJ-2500 用于TP、OLED等制作,適用于slit涂布
背面保護膠 RZJ-305 用于雙面ITO的保護
正膠顯影液 RZX-3038S 含表面活性劑,用于IC、LCD、LED、TP等
適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等
正膠剝離液 RBL-3316 針對金屬鋁劑鉬鋁復合層等可腐蝕性襯底
進行優化的剝離液,可有效保護金屬鋁及鉬鋁復合層
正膠剝離液 RBL-3310 水系剝離液
正膠稀釋劑 RZR-3100 用于正性光刻膠的稀釋及涂膠設備的清洗
清洗劑 RZQ-3070 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗
鋁蝕刻液 RSK-3003 傳統型AI蝕刻液產品,可根據客戶需求定制
鉬鋁蝕刻液 RSK-3004 專為Mo/AI層優化的蝕刻液產品,可根據客戶需求定制
銅蝕刻液 RSK-3002 用于金屬銅的蝕刻
增粘劑 RZN-6200 改善光刻膠與襯底的粘附性
OLED推薦產品
產品名稱 型號 產品簡介
正性光刻膠 RZJ-2500 用于TP、OLED等制作,適用于slit涂布
正膠顯影液 RZX-3038 用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程
適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等
正膠顯影液 RZX-3302 用于金屬鋁和鉬鋁疊膜顯影制程
對金屬鋁和鉬鋁復合層的腐蝕性低,有效保護金屬線條
正膠剝離液 RBL-3370 含水溶性溶劑,剝離能力強、易沖洗
對金屬鋁和鉬鋁復合層的腐蝕性低
清洗劑 RZQ-3070 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗
鉬鋁蝕刻液 RSK-3004 專為Mo/AI層優化的蝕刻液產品,可根據客戶需求定制
增粘劑 RZN-6200 改善光刻膠與襯底的粘附性
LED推薦產品
產品名稱 型號 產品簡介
正性光刻膠 RZJ-304 可用于LED、IC等制作,適用于旋轉涂布
正性光刻膠 RZJ-306 可用于LED、IC等制作,適用于旋轉涂布,高分辨率、高耐熱性
光刻膠 RPN-1150 適用于lift-off工藝
正膠顯影液 RZX-3038 用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程
適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等
正膠顯影液 RZX-3308 用于金屬鋁和鉬鋁疊膜顯影制程
對金屬鋁和鉬鋁復合層的腐蝕性低,有效保護金屬線條
正膠剝離液 RBL-3318 針對金屬鋁劑鉬鋁復合層等可腐蝕性襯底
進行優化的剝離液,可有效保護金屬鋁及鉬鋁復合層
正膠剝離液 RBL-3368 通用剝離液,可快速、有效地去除正性光刻膠
正膠稀釋劑 RZR-3100 用于正性光刻膠的稀釋及涂膠設備的清洗
清洗劑 RZQ-3070 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗
增粘劑 RZN-6200 改善光刻膠與襯底的粘附性
TFT推薦產品
產品名稱 型號 產品簡介
正性光刻膠 RZJ-2600H23 用于TFT制作,適用于slit涂布
正性光刻膠 RZJ-3200 用于TFT等制作,適用于spin&slit涂布
正膠顯影液 RZX-3025 用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程
適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等
正膠剝離液 RBL-3310 水系剝離液
清洗劑 RZQ-3070 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗
鉬鋁蝕刻液 RSK-3004 專為Mo/AI層優化的蝕刻液產品,可根據客戶需求定制
鉻蝕刻液 RSK-3005 用于金屬鉻的蝕刻
增粘劑 RZN-6200 改善光刻膠與襯底的粘附性
常規高純試劑
產品名稱 規格 包裝
甲基異丁基甲酮
(MIBK)
電子級 4L HDPE
N-甲基吡咯烷酮
(NMP)
電子級 25L HDPE
N-甲基吡咯烷酮
(NMP)
MOS級 4L HDPE
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