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電子元器件密封用膠-硅橡膠

【概要描述】單組份室溫硫化硅橡膠對多種材料(如金屬、玻璃、陶瓷和塑料等)有良好的粘結性,使用時特別方便,一般不需稱重、攪拌、除泡等操作,特別適用于密封、嵌縫等用途,是電子元器件密封的理想材料。

電子元器件密封用膠-硅橡膠

【概要描述】單組份室溫硫化硅橡膠對多種材料(如金屬、玻璃、陶瓷和塑料等)有良好的粘結性,使用時特別方便,一般不需稱重、攪拌、除泡等操作,特別適用于密封、嵌縫等用途,是電子元器件密封的理想材料。

  • 分類:膠粘劑應用
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2021-10-20 08:36
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電子元器件密封用膠-硅橡膠

硅橡膠具有很高的熱穩定性和優異的低溫性能,能在-60~260℃溫度范圍內保持柔軟性、回彈性、表面硬度和力學性能。此外,它們還具有優良的電絕緣性、耐候性、耐臭氧和透氣性,而且無毒無味。一些特殊結構的硅橡膠還有優異的耐油、耐溶劑、耐輻射等特性。

單組份室溫硫化硅橡膠對多種材料(如金屬、玻璃、陶瓷和塑料等)有良好的粘結性,使用時特別方便,一般不需稱重、攪拌、除泡等操作,特別適用于密封、嵌縫等用途,是電子元器件密封的理想材料。其硫化速度取決于硫化體系、環境的相對濕度、溫度以及膠層的厚度,提高環境的溫度和濕度,都能使硫化過程加快。通常在25℃,相對濕度50%RH時,一般15~30min后,硅橡膠表面可以沒有黏性。由于它的硫化是依賴大氣中的水分,也與水分在膠層內的擴散速度有關,當膠層厚度較大時,可采用分層澆灌逐步硫化法。

以下是適用于電子元器件密封的幾種硅橡膠

 

DR-155

快干型耐候膠

ST-7110

低揮發膠

ST-7510B

彈性粘接黑膠

GD-3040

低揮發膠

外觀

半透明膏狀體

半透明微流動體

黑色膏狀體

半透明膏狀體

表干時間

3~5min

3~10min

10~30min

24h

電氣強度(MV/m)

≥15

20

16

≥15

特點

單組份室溫固化

可在-60~200℃環境下長期使用

無腐蝕、耐氣候老化、耐臭氧、良好的電氣絕緣性……

應用

電子元器件的的密封、粘接、固定

電氣設備的粘接、涂覆、定位密封

關鍵詞:

產品中心

 

粘接密封材料 

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UV固化材料                    

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